隨著國(guó)內(nèi)電子行業(yè)的迅速發(fā)展，集成電路封裝生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封裝技術(shù)從DIP、SOP、TSOP、SSOP、TQFP、QFP到BGA的不斷提高，自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)改變了以往多副模具單工序加工的狀態(tài)，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，減輕了操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，使集成電路切筋成型模具成為自動(dòng)切筋系統(tǒng)的核心技術(shù)，切筋成型模具成為關(guān)鍵性工藝設(shè)備。我司針對(duì)是現(xiàn)有的封裝產(chǎn)品，自主研發(fā)生產(chǎn)配套的全自動(dòng)切筋成型模具，成熟的應(yīng)用在我司自主制造的集成電路切筋系統(tǒng)。
